详细摘要： 内部由一个光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导，芯片有一个输入端和N个输出端波导
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深圳腾光通讯技术有限公司
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详细摘要： 内部由一个光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导，芯片有一个输入端和N个输出端波导
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详细摘要： 光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基...
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详细摘要： LC分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路
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详细摘要： 一方面分路器耦合区光散射产生的损耗；另一方面是熔接点产生的熔接损耗。所以分光路数越多，产生的损耗越大
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详细摘要： 采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似，它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合(耦合度，耦合长度)以及改变光纤纤半...
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详细摘要： 在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列，封上外壳，组成一个有一个输入和N个输出的光分路器。有裸纤型，PVC盒装，机架式三种封装。
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详细摘要： 具有体积小，工作波长范围宽，可靠性高，分光均匀性好等特点，特别适用于无源光网络 (EPON，BPON，GPON等)中连接局端和终端设备并实现光信号的分路
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